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H2C-Firmware-Beta ergänzt Track Switch, Trocknung und Drehvorrichtung
Version 01.01.50.00 erweitert Materialwege und Laserfunktionen, verlangt aber passende Software und hat bekannte Einschränkungen.
Von BambuRumors · Veröffentlicht · 1 Min. Lesezeit
Bambu Lab startete die öffentliche Beta der H2C-Firmware 01.01.50.00 am 12. Mai 2026. Die Anmeldung erfolgt in Bambu Handy unter Ich → Beta Firmware Program; Updates werden schrittweise verteilt. Nach dem Verlassen des Programms lässt sich die neueste offizielle Firmware installieren.[1]
Update — 14. Mai: Die aktualisierten Hinweise beschreiben die Unterstützung des Filament Track Switch. Zwei Ein- und zwei Ausgänge ordnen AMS-Material den beiden Düsen zu. Erforderlich sind Studio ab 2.5.3.60 oder Handy ab 3.18.0.[1]
AMS 2 Pro und AMS HT erhalten fernbediente Trocknung sowie gleichzeitiges Drucken und Trocknen, mit niedrigerer Trocknungstemperatur während des Auftrags. Die linke Düse unterstützt TPU ab Härte 90A. Druckstarts über LAN benötigen keinen USB-Speicher mehr.[1]
Für Laserarbeiten kommt die Rotary Attachment hinzu, mit Bambu Suite ab 01.02.02.00. Dazu gehören Kamerapositionierung, Netzvermessung und eine Seite zur Winkelanpassung. Die Hinweise nennen außerdem BirdsEye-Initialisierung für das Schneidmodul, Fremdkörpererkennung unter dem Heizbett und drei Minuten Luftreinigung nach Druckende. Einige Optionen erfordern Studio ab 2.5.3.[1]
Nach dem Upgrade ist die Motorgeräusch-Kalibrierung erneut auszuführen. Das gilt auch beim Zurücksetzen auf 01.01.05.00 oder älter. Die Beta deaktiviert vorübergehend die Erkennung gelöster PTFE-Schläuche. Gerade bei unbeaufsichtigten Druckern oder Produktionsmaschinen sollte diese Einschränkung vor der Anmeldung berücksichtigt werden.[1]
[1] Bambu Lab — official source
