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Bambu、H2D 向け TPU Feed Assist と High Flow Kit を予告
1 月のファームウェア告知で TPU 周辺機器を紹介。3 月の説明で AMS HT の手動バイパス給材を明確化。
筆者 BambuRumors · 公開日 · 1 分で読めます
Bambu Lab は 2026 年 1 月 29 日、H2D ファームウェアの公開ベータ告知で、TPU Feed Assist Module と TPU High Flow Kit を予告した。当時は第 1 四半期末までに購入可能にする計画としていた。[1]
同時に登場した 01.02.30.06 は、左ノズルで硬度 90A 以上の TPU を使う機能も追加する。この機能には個別の硬度制限があり、あらゆる柔らかい TPU が両ノズルで使えるという意味ではない。1 月 27 日公開の Studio 2.5 も、TPU 高流量ノズルへの対応を先に追加していた。[1][2]
周辺機器は、柔軟なフィラメントをツールヘッドまで送り、適切な流路で造形する際の難しさに対応する。最初の告知には、周辺機器の完全な対応機種一覧や確定した発売日はなかった。[1]
更新：3 月 18 日：公式サポートはコミュニティの議論で取り付け動画を公開し、給材方式を説明した。外部スプールホルダーを使用でき、AMS HT は TPU の乾燥維持に推奨するが必須ではない。[3]
AMS HT の TPU 出口を使う場合は、バイパスを通した手動給材となる。Feed Assist Module を接続しても、AMS による自動ロード・アンロードには対応しない。柔軟材の構成を準備する際は、この給材補助の手順と通常の AMS 自動スプール切り替えを区別する必要がある。[3]
[1] Bambu Lab — official source
[2] Bambu Lab — official source
[3] Bambu Lab — official source
