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拓竹提前公布 H2C,介绍无线 Vortek 热端切换系统
8 月 26 日的开发预告早于 11 月规格文章,两个阶段的信息需分开看。
作者 BambuRumors · 发布时间 · 1 分钟阅读
拓竹于 2025 年 8 月 26 日在 H2S 发布同日确认 H2C 正在准备中,计划当年年底前出货。这个官方开发预告让准备购买 H2 系列的用户提前知道后续产品的存在。[1]
预告中的 Vortek 交换的是热端组件,运动机构、挤出与冷却部分继续共享。感应加热提供能量,热端上的定制电路负责测温并与工具头无线通信。官方希望通过这一结构减少换材料时的清洗排料,而不必交换整个工具头。
当时拓竹表示 H2D 可以升级,但需要技术、耐心、严格按说明操作及数小时安装。预告没有确立最终售价或全球开售日;它是厂商明确承认的开发中产品,不是根据认证代码猜出的无名新机。
2025 年 11 月 14 日更新:独立的官方规格文章公布六个可交换 Vortek 热端、最多七色或七种材料无需清洗排料,以及配合 AMS 扩展至 24 种耗材;并列出 350°C 喷嘴与 65°C 主动腔温。[2] 11 月 18 日官方论坛再发布完整揭晓帖。[3]
[1] Bambu Lab — official source
[2] Bambu Lab — official source
[3] Bambu Lab — official source